中国粉体网讯  1月3日，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司（简称：赛瑞美科）发布消息，公司目前AMB陶瓷覆铜板产线已全线开通，正在向客户递交样品中，这也意味着公司随时能够进入量产阶段，为国内市场注入新的力量。

赛瑞美科成立于2023年9月，是苏州纳鼎集团旗下业务体系中的重要板块，是一家专业从事AMB陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业。公司掌握AMB陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发。所研发的AMB陶瓷线路板具有优异的性能表现，能够满足各种应用场景下的产品要求。

随着第三代半导体技术的发展，大功率IGBT模块对封装材料的要求越来越高，AMB工艺陶瓷衬板逐渐成为主流。AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型。产品广泛应用在新能源汽车、轨道交通、航天航空、军防军工、智能电网等高新技术领域。

来源：赛瑞美科半导体

（中国粉体网编辑整理/空青）

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