中国粉体网讯  随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。

2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在河南郑州举办。湖北菲利华石英玻璃股份有限公司邀请您共同出席。

湖北菲利华石英玻璃股份有限公司现已成为国内外具有较大影响力和规模优势的石英玻璃材料及制品一体化加工企业，石英纤维材料、织物及其复合材料一体化制造企业，是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料商，本土企业中率先获得国内主要半导体设备厂商认证的石英加工商，全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的企业。

公司前身始建于1966年，2014年9月10日在创业板挂牌上市，股票代码300395，现拥有荆州、潜江、上海、合肥、泰州、济南六大生产基地以及荆州技术中心、上海研发分公司、武汉技术研究院三大研发平台。

公司已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证，是国家高新技术企业、 湖北省高性能石英玻璃及石英纤维工程技术研究中心、湖北省企业技术中心、湖北省博士后产业基地。

公司致力于航空航天、半导体、太阳能、光纤通讯、光学等高新技术领域的配套服务，其产品技术的实现，始终以上述领域的发展为目标，不断追求技术和品质提升，以全面满足客户需求。

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