随着射频（RF）技术向更高频率发展，对紧凑且高效的射频系统的需求愈发迫切。玻璃通孔（TGV）技术是一种三维互连技术，近年来因其在射频集成方面的独特优势而备受关注。相较于有机材料以及硅等传统基板，玻璃基板具有诸多优势。玻璃具有高热导率、低介电损耗以及优异的机械性能，成为射频集成的理想材料。

TGV技术的一个重要优势在于能够构建复杂的三维结构，通过减少与传统互连相关的寄生效应来提升射频系统的整体性能，实现性能更佳、尺寸更小且重量更轻的高度集成的射频系统。

作为射频系统的核心构成单元，无源模块集成电阻、电容、电感等基础元件，以及谐振器、滤波器、双工器等关键功能组件。此类器件在信号处理和系统优化等环节具有不可替代的作用。研究数据表明，在典型无线射频架构中，无源器件数量占比高达九成，占据基板面积的60%~70%，并贡献约七成的总体成本，其性能优劣更直接决定系统整体效能。因此，实现器件微型化、高性能与低成本协同优化已成为当前研究热点。值得注意的是，基于TGV技术的新型无源器件，凭借三维异质集成能力、紧凑型结构设计及卓越的高频特性，正逐步成为该领域的前沿发展方向。

近年研究通过三维结构设计，大幅提升玻璃基电感、电容的Q值与集成密度，相较硅基器件具备低损耗、小体积、低成本优势，但受高深宽比TGV工艺限制，存在填实不均、可靠性不足等问题。

紧凑型TGV无源器件

基于TGV技术的射频滤波器可以分为集总元件电感电容(LC)滤波器和分布参数电路滤波器两个类型。集总LC滤波器理论成熟、结构简洁，适用于10GHz以下低频场景，近年通过多层堆叠、屏蔽结构优化，实现了小尺寸、低插损性能。分布参数滤波器以基片集成波导（SIW）结构为主，兼顾低损耗、高功率容量与高集成度，适配毫米波频段。

基于TGV技术的LC滤波器

天线是通信核心器件，可实现电磁波与电信号的相互转换，微带天线凭借轻薄、易集成、可实现多频段多极化的优势，应用广泛。当下射频系统趋向封装天线高密度集成，基于TGV的玻璃基封装天线与射频异质集成也是研究热点。

玻璃基77GHz汽车雷达芯片及天线封装集成

国内外团队多年来持续开展相关研究，依托TGV、嵌入式玻璃扇出等技术，研发出多款适配毫米波频段的天线与集成封装结构，应用于通信、车载雷达、毫米波传感器等领域，有效降低信号损耗、提升集成度与辐射性能。

7月3日，由中粉会展・先进封装材料主办的第二届玻璃基板与TGV技术大会将在合肥盛大启幕。届时将邀请中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师王春富作《玻璃TGV技术在射频高密度集成中的应用与发展思考》报告，王老师将聚焦射频高密度集成场景，讲解玻璃通孔在毫米波模组、射频无源集成中的性能优势与成熟应用案例，结合当前先进封装产业趋势，剖析技术商业化痛点，分享对TGV射频集成的技术迭代、规模化发展的深度思考。

专家简介

中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师、专业带头人，长期从事三维异构集成薄膜微纳基板制造技术研究。先后获省部级科技进步奖4项，发表学术论文10余篇，获授权专利10余项。深耕玻璃穿孔TGV高密度垂直互连基板、陶瓷穿孔TCV封装基板产业化落地，拥有扎实的工程化应用经验，是国内上述技术起步阶段的核心研发骨干。

参考来源:

喻甜.玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展

Sridharan.Design and fabrication of bandpass filters in glass interposer with through-package-vias (TPV)

Li.Layout optimization of integrated inductors and capacitors using TGV technology.

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