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烧结工艺对石英质多孔陶瓷性能的影响

编号:TCHY00051

篇名:烧结工艺对石英质多孔陶瓷性能的影响

作者:朱素娟; 陈永; 肖伟龙; 张海涛; 邓湘云; 李建保; 邱文达; 章文;

关键词:多孔陶瓷; 烧结温度; 保温时间; 孔隙率; 断裂强度;

机构: 海南优势资源化工材料应用技术教育部重点实验室硅锆钛资源综合开发与利用海南省重点实验室海南大学材料与化工学院; 天津师范大学物理与电子信息学院; 清华大学材料科学与工程学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验

摘要: 以石英砂为主要原料,采用液相烧结法,经半干压成型制备石英质多孔陶瓷。采用SEM对多孔陶瓷的显微结构进行表征。探讨了烧结温度、保温时间对多孔陶瓷孔隙率及断裂强度的影响。结果表明:随着烧结温度升高,保温时间延长,石英质多孔陶瓷的孔隙率下降、断裂强度不断增大;最佳烧结温度为1250℃,最佳保温时间为30min。在最佳烧结工艺条件下,制备得到高孔隙率陶瓷,孔结构单一且孔径分布较窄,平均孔径大约为12.41μm。


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