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中日差距背后,硅微粉隐藏着怎样的行业新趋势?——访江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理
51893 2021-12-29


中国粉体网讯  江西中节能高新材料有限公司成立于2010年,位于江西省九江市修水县,是以石英深加工为主业的生产型企业。公司硅微粉产品具有两个明显优势:一个是高纯,一个是超细。2021年11月18-19日,由中国粉体网主办的“2021(第五届)全国石英大会暨展览会”于江西赣州隆重召开。会议期间,我们邀请到江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理做客“对话”栏目,重点围绕硅微粉的应用、发展趋势、生产现状等进行探讨交流。


江西中节能高新材料有限公司黄运雷总经理


硅微粉的应用现状及发展趋势如何?


据黄总介绍,硅微粉主要应用于电子行业、涂料、橡胶、有机硅等领域。如在涂料领域,硅微粉的主要功能是提高漆膜硬度、耐刮擦性能、耐候性等,特别适合水性涂料的发展趋势;应用于胶黏剂,主要应用硅微粉的良好的化学稳定性和优良的物理性能。


与前些年相比较,硅微粉应用领域越来越广,对硅微粉的要求也是越来越高。这也是硅微粉下一步的发展趋势,本身一些特性指标要求越来越多,如纯度不断提高、粒度越来越细、粒度分布要求越来越高、颗粒形态球形化、单方面物理化学性能突出等,同时产品附加值也会越来越高,应用越来越广泛。


覆铜板、环氧塑封料等领域对硅微粉有何更高要求?


高频高速覆铜板、半导体封装等领域带动高端硅微粉高速增长。据黄总介绍,通过对市场的观察,近年来覆铜板、环氧塑封料占据了硅微粉中高端领域应用的大部分市场。这两个高端领域对硅微粉的要求,既有共同点,也有一些差异。共同点是要求硅微粉有良好的介电常数、合理的粒径分布,而差异化体现在对导热、粉体的硬度等有着不同的需求。


塑封料主要应用硅微粉的优异的物理化学性能,特别是热膨胀系数、介电性能等。覆铜板主要应用硅微粉优异的热膨胀系数、介电性能等。随着电子信息技术的飞速发展,对覆铜板提出了更高、更苛刻的要求:高Tg、高Td、高耐热、高可靠性,低介电低损耗、高介电低损耗等等。随着对电路的高频、高速的要求,其介电常数(Dk)和损耗常数(Df)是重点关注的指标。主材有机树脂Dk在3.9左右,玻璃纤维Dk在6.6左右,因此用于制备高频高速的覆铜板,关键材料之一的填料硅微粉成为调节覆铜板Dk、Df值的关键材料(结晶型在4.6左右,熔融型在3.9左右)。特别是随着5G技术的普遍应用,硅微粉的特点尤为突出。


高品质硅微粉的生产,为何日本占据明显优势?


众所周知,目前全球硅微粉的生产,日本企业优势明显。据黄总介绍,从硅微粉的分类来看,不管是结晶型的、熔融型的、复合型的,还是依据形状划分的角形的、球形的硅微粉,这些高端产品目前还是主要由日本企业生产并占据大部分市场。国内硅微粉的生产同日本相比较,一方面是一些关键性的指标还没有达到,另一方面是产品的稳定性同日资企业还有一定距离。


对于高品质硅微粉的生产涉及的关键技术,黄总表示从排名上看,当属球化技术。球形硅微粉在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用。而国内产品在球化率、球形度、产品指标稳定性等方面同日本相比还有一定的差距。



所以,一方面,球化技术是国内需要重点攻关的问题之一。另一方面,对于硅微粉的原料来源,日本企业有着严谨的管理体系。黄总认为这也是国内企业值得借鉴学习的。比如同样是结晶型的硅微粉,原料选择上日本企业要比国内企业更加精细化,而且即使是对同一个矿区开采出的原料,日本的管理也很细致。


结语


作为无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉产品、性质多样,可满足多领域应用需求。而高品质硅微粉具有更广泛的应用、更高的需求,同时也是国内厂商需要奋起直追、加速国产替代的领域。对于国内硅微粉生产企业,精细粉体值得钻研,但精细化管理同样值得学习。未来几年,江西中节能高新材料有限公司会根据用户需求、技术发展趋势,在硅微粉的浆料方面做大量工作。


(中国粉体网编辑整理/黑金)

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