中国粉体网讯  随着电子行业的快速发展，覆铜板作为电子电路的基础材料，其性能要求越来越高，特别是在高频、高速、高可靠性电子产品中，覆铜板的耐热性能成为影响其使用寿命和可靠性的关键因素。二氧化硅粉体作为一种重要的填料，被广泛应用于覆铜板的生产中，以提高其耐热性、机械性能和电绝缘性能。

二氧化硅在降低覆铜板热膨胀系数、提高基板模量及耐热性等方面有着不可替代的作用。二氧化硅的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数增加强度，但是随着填充量的增多，体系粘度会急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，二氧化硅在树脂中的分散困难，易出现团聚的问题。如何进一步提高二氧化硅在材料中的填充量，是覆铜板行业研究的重要课题。而二氧化硅的形状是决定填充量的重要因素之一。与角形二氧化硅相比，球形二氧化硅具有更高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加体系的流动性，降低体系粘度。与结晶型熔融型二氧化硅相比，球形二氧化硅填充性、热膨胀性、磨损性等方面均具有较大的优势。

球形硅微粉具有纯度超高，粒径小但不易团聚且颗粒分布均匀，介电性能良好、热膨胀系数极低等优越性能，因此应用十分广泛，发展前景良好。作为填料，球形硅微粉能极大地提高其电子制品的刚性、耐磨性、耐候性、抗冲击抗压性、电气性能和抗紫外线辐射的特性，因此在集成电路用覆铜板中得到广泛应用。

球形硅微粉是集成电路封装以及覆铜板的关键核心原材料，关乎到国家的信息和国防安全。由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，相关国产化生产设备与技术研发进展较缓慢。目前，球形硅微粉的制备方法主要可分为两大类：物理法和化学法。其中物理法主要有两种途径，一是通过机械破碎直接获得，包括机械球磨法、高能球磨法、超声破碎法等；二是通过高温熔融后再冷却获得。化学制备方法主要包括气相法、水热合成法、自蔓延低温燃烧法、溶胶-凝胶法、沉淀法和微乳液法等。物理法制备球形硅微粉所需的原材料石英来源广泛、成本较低，但对石英原材料的质量和生产设备等要求较高。化学法尽管可制备出高纯度且粒径均匀的球形硅微粉，但其制备过程需消耗大量的表面活性剂，导致其存在生产成本过高、有机杂质难以消除及粉体易团聚等问题。因此，物理法比化学法制备球形硅微粉更易于实现工业化、规模化生产。

随着大规模集成电路的发展，覆铜板性能要求也不断地在进行改进与提高，未来随着国内球形二氧化硅生产技术水平的不断提升，球形二氧化硅在覆铜板中的应用有望进一步扩大，未来发展前景广阔。

2025年3月27日，由中国粉体网主办的“2025第三届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”将在江苏东海召开，来自国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司的柴颂刚所长，将做题为《二氧化硅粉体在电子电路基材中应用进展》的报告。

参考来源：

柴颂刚等.球形二氧化硅在覆铜板中的应用

王路喜等.改性硅微粉对覆铜板耐热性及其应用研究 

谢强等.火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征

（中国粉体网编辑整理/初末）

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