中国粉体网讯  在电子信息技术飞速发展的今天，芯片作为各类电子设备的核心部件，其性能的提升不仅依赖于芯片设计与制造工艺的进步，芯片封装技术同样起着至关重要的作用。为了更好地理解玻璃芯技术，我们需要先从芯片封装的基础知识说起。​

一片芯片制造完成后，封装工作便紧锣密鼓地展开。封装的首要任务是搭建起芯片与外界进行电气和信号交互的桥梁。想象一下，芯片就像一座功能强大的“数据处理城堡”，而封装则是城堡与外界连接的“交通网络”，只有通过这个网络，芯片才能接收外界的指令，输出处理后的结果。同时，封装还肩负着为芯片创造稳定工作环境的重任。如果没有封装，静电、灰尘等都可能对芯片造成不可逆的损害，就如同脆弱的艺术品暴露在恶劣环境中。

回顾芯片封装技术的发展历程，可谓是一部不断创新与突破的历史。早期的双列直插式封装，通过长长的引脚将芯片与电路板相连，这种方式虽然简单，但在集成度和信号传输速度上存在明显局限。随着技术发展，表面贴装、球栅阵列封装(BGA)以及芯片倒装等技术相继问世，它们逐渐缩小了封装体积，提高了信号传输效率。而如今，以2.5D/3D封装为代表的“先进封装”技术，更是将芯片封装带入了一个全新的时代。

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2.5D/3D封装基板与工艺路线图 来源：Madhavan.Heterogeneous integration for AI applications: status and future needs

先进封装技术的出现并非偶然，随着芯片集成度不断提高，芯片单元尺寸受到光刻掩模版尺寸限制的制约，同时传统的封装基板也难以满足多芯片间日益密集的互联需求。在这种背景下，中介层应运而生，它就像一座架设在芯片单元和基板之间的“信息高速公路”，内部可以承载更为密集的走线和互联，极大地提高了不同芯片单元之间的沟通效率，从而催生出了2.5D封装结构。​

在对先进封装技术有了初步了解后，我们将目光聚焦到玻璃芯技术。电子互联解决方案厂商Samtec曾在相关演讲中介绍过玻璃芯技术，引发了行业内的广泛关注。从本质上来说，玻璃芯技术是采用玻璃材料作为核心部分，用于制造芯片封装所需的基板或中介层。在国外关于玻璃芯的科研和商用讨论中，虽然大家常常提及封装玻璃基板，但实际上更多指向的是玻璃中介层。​

玻璃芯技术的应用场景十分广泛，不仅在2.5D先进封装中可作为芯片单元之间互联的中介层，在3D封装中，还存在“3D玻璃嵌入技术”，实现芯片的纵向堆叠。对比2.5D封装中玻璃、硅和有机三种解决方案可以发现，玻璃中介层不仅仅是单纯的中介层，它还同时承担着封装基板的角色。与硅和有机材料方案相比，玻璃中介层方案少了一个层级，这使得整个封装结构更加简洁紧凑。​

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尽管玻璃芯技术展现出了巨大的潜力，但在实际应用中仍面临诸多挑战，从材料特性来看，玻璃材料与金属的结合存在一定困难，这与玻璃通孔（TGV）技术中高质量金属填充的难题密切相关。玻璃表面光滑，导致金属在其表面的粘附性不佳，容易出现分层、脱落等问题，影响互联的稳定性和可靠性。在工艺方面，玻璃基板的制造工艺还不够成熟，需要进一步优化以提高生产效率和产品良率。此外，玻璃基板与现有封装产业链的兼容性也是需要解决的问题，只有实现与上下游产业的无缝对接，才能推动该技术的大规模应用。​

目前，除了英特尔对玻璃芯技术进行积极探索外，三星电机等企业也对该技术表现出浓厚兴趣，可以预见，未来随着技术的不断发展和完善，玻璃芯技术有望在先进封装领域占据更重要的地位，为芯片性能的提升和电子设备的发展带来新的机遇。​

参考来源:

广发证券《玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺》

Madhavan.Heterogeneous integration for AI applications: status and future needs

(中国粉体网编辑整理/月明)

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