中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。

第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。锐芯微电子股份有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

锐芯微电子股份有限公司成立于2008年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器芯片、成像模组和摄像机芯的创新型科技公司。锐芯微依托于先进的像素设计、模拟/数字电路设计、抗辐照设计和系统设计等核心技术，在高灵敏度、大面阵、高帧率、耐强辐照、高动态范围等关键性能指标上均处于行业前沿地位。

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