中国粉体网讯   近日，建滔集团年产7万吨电子级玻纤纱项目于广东韶关正式点火投产。项目建设周期大幅提速，较原定投产计划提前3个月完成落地。该产能投产后，将有效缓解当前PCB印制电路板产业链上游原材料供应紧张的行业痛点。

来源：建滔集团

当前人工智能、高端算力产业迭代升级速度持续加快，市场对高端电子新材料的需求呈爆发式增长。为匹配高频高速算力终端不断扩容的市场需求，建滔集团立足长期发展战略，在广东省全域统筹多条新材料产线布局，高效推进新厂房建设与现有产线扩建工作。

本次投产项目坐落于韶关工业园区，园区总占地面积超23公顷，整体建设进度全线超额完成。除已点火投产的7万吨电子级玻纤纱产线外，园区配套年产1.08亿米电子玻纤布项目预计2026年第三季度建成投产，两大核心项目将形成上下游一体化产业协同格局，构建完整本地新材料配套产能集群。

电子级玻璃纤维纱，业界称为“电子纱”，是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。其碱金属含量低，具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高等优点。

电子级细纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序可制成不同规格的电子布，分别为普通布、薄布、超薄布和极薄布。普通布主要应用于台式计算机、打印机、液晶电视、音响等电子产品，薄布主要应用于智能手机、服务器与汽车电子材料等，超薄布、极薄布主要应用于高端智能手机、IC载板等领域。随着电子信息产业的飞跃发展，覆铜板需要实现某些功能特性，使得作为原材料的电子布衍生出众多具备相应功能的产品，如Low Dk布、Low CTE布等，主要应用于通信基础设施和半导体封装领域。

电子纱作为“电子纱—电子布—覆铜板—印制电路板”产业链的源头核心，其品质与性能是决定下游全链条产品竞争力的关键前提，直接影响甚至制约各细分产业的发展上限。近年来，随着人工智能的兴起，全球AI基础设施建设进入爆发式增长阶段，AI服务器、数据中心交换机、800G及以上光模块等核心设备出货量快速增长，从而带动低介电等特种玻纤产品的需求快速增长。

来源：建滔集团

据悉，建滔自一九八八年成立第一间生产覆铜面板的工厂。历经多年发展，分厂超过六十间，业务范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品及国内房地产多个领域。建滔集团作为全球唯二具有完整PCB产业链的企业，其控股子公司建滔积层板是全球刚性覆铜板龙头。

行业现阶段电子纱供给紧缺、“一纱难求”，本次新增7万吨电子纱产能，将进一步夯实建滔垂直一体化产业链核心优势，有效化解下游客户原材料短缺难题，打通覆铜板、PCB终端产品产能瓶颈，为人工智能产业高速发展提供稳定材料支撑。与此同时，当前PCB产业链上下游产品量价同步上行，新增产能落地也将持续增厚集团整体经营收益。

参考来源：建滔集团官网、公司年报等

（中国粉体网编辑整理/初末）

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