中国粉体网讯  粉体公开课定于2026年8月20日至21日举办“2026粉体超纯化、球形化技术高级研修班”，汇聚行业权威专家与一线技术人员，共研技术进展、共解实操难题、共享工程实践经验。

硅微粉凭借高绝缘、低膨胀、耐高低温、化学稳定性优异等特性，广泛应用于电子封装、复合材料、精细化工等高端领域，是微电子、先进制造产业的关键基础粉体材料。传统机械研磨制备的硅微粉多为不规则棱角颗粒，存在流动性差、堆积密度低、易应力集中等缺陷，且粉体表面富含硅羟基，极易发生团聚，与有机基体界面相容性差，大幅限制了复合材料的力学性能与成型精度，难以适配高端器件高集成化、精密化的发展需求。球形化技术可通过重塑颗粒形貌，消除棱角缺陷，有效提升粉体流动性、填充率与应力分散能力；而表面改性技术能够精准调控粉体表面理化特性，改善界面结合状态、抑制颗粒团聚、优化体系适配性。二者协同作用，是突破普通硅微粉性能瓶颈、实现粉体高端化、功能化升级的核心技术路径。

报告主题：硅微粉球形化技术及表面改性

报告人：张存君   副总经理    江苏如通工业技术有限公司

报告大纲：

1、硅微粉概述

2、硅微粉球形化技术

3、硅微粉表面改性

嘉宾介绍：

张存君，江苏如通工业技术有限公司副总经理，1984年毕业于江苏省宜兴陶瓷工业学校硅酸盐工艺专业，先后到中国科学院固体物理研究所、南京化工学院、韩国三星株式会社、南京航天航空大学进修学习并与其专家教授进行项目科研。

曾任江苏省新沂陶瓷总厂技术科长、研究所长、分厂厂长、江苏凯达（日窒）石英有限公司经理、江苏中腾石英材料科技股份有限公司副总经理、国家标准化委员会全国半导体设备和材料标准化委员会（SAC/TC203）、封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）专业委员。

多年深耕电子石英砂、低铁砂、玻璃砂、高纯砂、硅微粉等领域，拥有丰富的生产实践及研发经验。多次研发指导硅微粉、板材砂、光学玻璃砂等生产并成功销售到国内外大型电子材料、硅胶、涂料、石英石、光学玻璃、精密铸造等厂家。积极与国外专家合作开发研制生产圆角硅微粉、球形低辐射超细粉，获得客户一致好评。