中国粉体网讯  7月3日，由中粉会展精心策划主办的“2026第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥新站利港喜来登酒店成功召开。

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签到现场

本届大会汇聚了来自玻璃基板材料、TGV工艺设备及终端应用等产业链上下游的300余位专家学者、企业高管与技术骨干。大会紧扣先进封装发展趋势，围绕玻璃基板材料革新、TGV通孔工艺突破及量产良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

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中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师秦跃利作开幕致辞

主办方特邀南京工业大学周洪庆主任、华中科技大学荣佑民教授、深圳大学符显珠教授、工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋等14位行业知名专家与技术领军人物出席大会。专家们带来了极具前瞻性的主题报告，分享了最新的科研成果与产业化实践，为行业破解技术瓶颈、探索商业化路径提供了宝贵的智力支持。

大会精彩报告

荣佑民教授在报告中指出，随着高端半导体产业与先进封装技术发展，载板孔径向微小化、高密度演变，他在报告中针对不同激光打孔技术作了详尽的介绍。

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华中科技大学荣佑民教授报告作《封装载板激光高速打孔技术》报告

郑莉总监重点分享了天承科技玻璃通孔填孔电镀的解决方案，通过优化的搭桥和填孔电镀液配方设计，可实现厚径比为6~15的玻璃通孔无孔洞填充。

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上海天承科技股份有限公司研发总监郑莉作《玻璃基板电镀填孔的现状、挑战及解决方案》报告

夏洋副总工程师系统阐述了ALD技术在TGV封装中的核心应用、技术优势及最新研发进展，并介绍了其课题组开发的先进ALD设备如何为TGV封装工艺提供可靠的解决方案。

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中国科学院微电子研究所副总工程师夏洋（郭耀亮代）作《原子层沉积技术及在TGV中的应用》报告

周洪庆主任对玻璃等不同封装材料的性能参数与应用进行了介绍，并对半导体玻璃基板与TGV技术作了详细阐述。

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南京工业大学宽频封装材料中心主任周洪庆作《高频低损耗多元玻璃封装材料研发与TGV技术》报告

杜刚总监分享了大族激光自主研发的绿光飞秒激光增强玻璃刻蚀技术+湿法蚀刻+AOI在线检测FLEE全流程工艺路线，解析了晶圆级/Panel级玻璃通孔加工核心技术参数，并对不同超薄玻璃基材的打孔良率、通孔形貌控制方案做了对比。

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大族激光科技产业集团股份有限公司销售总监杜刚作《飞秒激光FLEE工艺在玻璃基板TGV量产中的成套解决方案》报告

三叠纪(广东)科技有限公司总经理助理陈立恒从对后摩尔时代的封装技术趋势分析切入，对玻璃基板关键工艺演进路径作了详细阐述，并全面对公司所掌握的TGV3.0方案涉及的电镀填孔、通孔金属化等等关键技术工艺进行了分享。

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三叠纪(广东)科技有限公司总经理助理陈立恒作《面向高密度三维封装的TGV3.0整线工艺方案》报告

蔡华主任指出TGV先进封装是全球高技术竞争关键领域之一，玻璃通孔垂直互联技术或将决定下一代半导体芯片性能极限。蔡华主任进而详细阐述了公司在高性能TGV玻璃设计、多元化玻璃高密度通孔技术、高频应用场景测试等方面的最新进展。

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中国建筑材料科学研究总院有限公司重点实验室主任蔡华作《低损耗玻璃通孔材料研究进展》报告

Eric从AOI能力、工艺流程匹配等方面分析了当前玻璃芯面临的挑战，并从APL、电迁移测试等方面探讨了未来发展趋势。

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盛青永致半导体设备(苏州)有限公司总经理Eric作《玻璃芯的挑战与未来趋势》报告

苏州国显首席技术官李勇刚提出了一种新型的AI/HPC芯片先进封装的架构和制程方案，与现有主流方案对比，该方案具有明显的潜在可加工性优势。报告对玻璃基板在此方案中的作用进行了数值模拟分析，表明了其在控制面板级单元翘曲上的明显作用。

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苏州国显创新科技有限公司首席技术官李勇刚作《TGV结构优化及玻璃基板在超大AI/HPC系统中的应用前景》报告

张海鹏博士在报告中阐述了先进封装基板玻璃面临的机遇与挑战，并针对玻璃本征脆性大、断裂韧性不足，与铜布线热膨胀失配易引发裂纹扩展，以及行业对气泡结石、成分均匀性、残余应力、TTV、表面粗糙度等指标要求严苛等行业难题，分享了力诺药包针对性推出的成套方案：通过引入氧化锶、氧化钡优化配方提升韧性、阻滞裂纹；依托三十年窑炉经验，结合数字孪生与 CFD 仿真优化熔融澄清均化；采用精密成型工艺，制备低应力、高平整基板，可按需定制 CTE、介电常数，为先进封装提供高可靠玻璃基材。

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山东力诺医药包装股份有限公司总工助理张海鹏博士作《先进封装基板玻璃面临的机遇与挑战》报告

高级工程师王春富聚焦宽带微波集成集成场景，讲解了玻璃通孔的性能优势与成熟应用案例，结合当前先进封装产业趋势，剖析了技术商业化痛点以及需要进一步完善的问题，分享了对TGV射频集成的技术迭代、规模化发展的深度思考。

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中国电子科技集团公司第二十九研究所正高级工程师王春富作《玻璃TGV技术在宽带微波集成中的应用与发展思考》报告

田修波教授指出高能脉冲磁控为绝缘材料基板金属化赋能，他从绝缘材料金属化的应用与困难、高能脉冲磁控电源、过孔金属化、绝缘材料基材金属化等方面作了详尽介绍。

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新铂科技东莞有限公司/哈尔滨工业大学田修波教授作《高能脉冲磁控电源提升绝缘基板及深孔金属化能力》报告

符显珠教授分享了其团队在TGV导电互连全湿法制备技术领域的系列核心研究成果，围绕TGV化学镀前处理液、高性能低成本化学镀铜活化剂、低应力沉铜液、适配高纵横比工况的电镀铜镀液，以及高纵横比TGV电镀铜专用不溶性涂层钛阳极等关键核心材料展开了深度讲解。

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深圳大学符显珠教授作《TGV导电互连全湿法制备技术关键材料》报告

杨晓锋重点剖析了玻璃基板TGV技术当前面临的核心应力难题，并分享了团队在TGV互连失效机理方面的最新研究成果与进展。

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工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋作《复杂应力下TGV互连失效机理研究》报告

展览现场精彩瞬间

本届大会设置了企业展览专区，汇聚了来自玻璃基板产业相关的多家企业同台亮相。参会嘉宾穿行于各展台之间，直观了解最新产品与应用方案，并与展商精英、行业专家围绕玻璃基板技术需求与产业合作展开了密集的洽谈对接。

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展示区人头攒动

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与会代表参观企业展台

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与会代表面对面交流

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部分参展产品

总结

玻璃基板与TGV技术作为突破后摩尔时代算力瓶颈的关键赛道，正引领半导体先进封装的新一轮变革。当前，加速核心技术攻关与供应链的自主可控，是全行业亟待攻克的战略高地。本次大会成功构筑了一个高水平的技术交流与合作平台，有效串联了“产学研用”各方力量，为打破技术壁垒、加速成果转化提供了强大助力。展望未来，唯有坚持创新驱动与跨界协同，方能抢占发展制高点，共同助推我国高端封装产业迈向全球价值链的最前沿。

（中国粉体网合肥报道/山川）