中国粉体网讯   近日，臻宝科技发布2026年半年度报告，2026年上半年，公司实现营收4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%。臻宝科技称，主要受益于行业景气度上行，下游客户扩产带动采购需求提升，零部件产品销售收入实现增长。

臻宝科技专注于半导体及显示面板领域真空腔体精密零部件的研发、生产与销售，并配套提供精密清洗、涂层再生等表面处理服务，构建起关键半导体材料+精密零部件+表面再生服务一体化业务平台。

公司零部件品类涵盖硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等系列产品，现阶段已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚基材、陶瓷造粒粉体等上游半导体原材料量产。核心消耗性零部件包括平面/曲面硅上部电极、硅环、碳化硅环、石英气体分配盘、氧化钇涂层陶瓷盖板等，主要承担调控等离子体均匀性、约束反应区域、分配工艺气体等关键功能，零部件材料纯度、加工精度与表面状态直接影响刻蚀图形精度、晶圆良率与制程稳定性。

高致密先进涂层业务持续产业化落地

臻宝科技依托“原材料+零部件+表面处理”一体化核心平台，将耐等离子先进涂层业务作为零部件高附加值延伸的核心赛道重点布局，业务覆盖半导体刻蚀、薄膜沉积真空腔体零部件的表面涂层制备需求，构建了全层级、多品类的涂层工艺体系，可适配成熟制程至先进制程的全场景工艺要求。

公司是行业内少数全面布局多类型涂层工艺的企业，业务体系覆盖基底精密机械处理、阳极氧化等化学处理、等离子热喷涂及高致密涂层制备全链条工艺，覆盖Y₂O₃、Al₂O₃、YOF及YAG等主流涂层材料体系。

碳化硅零部件业务快速增长

碳化硅零部件为臻宝科技重点布局的高端业务增长板块，公司打通自产CVD-SiC原材料制备、超硬碳化硅精密加工、先进表面处理一体化全链条技术能力，已具备Solid SiC大批量订单持续稳定交付能力。报告期内，公司碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。

在固态碳化硅（Solid SiC）研发与产业化方面，公司实现高纯CVD-SiC气相沉积成套工艺技术突破。通过前驱体组分精细化调控、沉积腔体热场重构优化、沉积压力与温度体系协同管控，建成稳定量产产线；制备基材综合性能优异，纯度、密度及热导率达国内领先水平，可根据下游工艺工况定制不同电阻率、不同厚度规格产品，适配先进半导体设备多元化零部件应用需求。针对等离子腔体SiC气体分配盘（Shower Head）核心零部件应用场景，公司攻克专属沉积工艺，实现低透光固态SiC基材规模化量产，为高端刻蚀设备进气关键部件提供国产化材料解决方案。

硅、石英零部件持续迭代夯实基本盘

硅、石英零部件作为臻宝科技基石业务，持续开展料号系列化迭代开发。公司紧密配合下游客户持续改进项目（CIP），根据客户工艺升级需求持续开发新料号，同步优化现有产品纯度、尺寸精度及表面品质，持续巩固在刻蚀腔体核心耗材领域的供应份额，保障存量业务稳定贡献收入。2026年上半年，公司硅、石英零部件销售收入同比增长46%。

参考来源：臻宝科技官网

（中国粉体网编辑整理/初末）

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