中国粉体网讯  近日，美国商务部通过美国国家标准与技术研究院（NIST）对外披露，于2026年10月22日与Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor、Sibelco North America四家企业签署研发意向书。依托《芯片与科学法案》框架，本次合计最高3.89亿美元研发资金将定向投向功率半导体器件及上游关键材料技术攻关，资助重心从芯片制造环节向上游基础材料延伸，成为美国半导体供应链自主布局的最新动作。

从资金分配方案来看，本次资助紧扣三大前沿赛道，各项目应用方向清晰，兼顾下一代能源电力电子、AI算力供电与半导体核心原材料补短板。聚变装置工况特殊，对功率器件耐压、耐辐照、长期稳定性要求远超常规电力电子产品，相关器件也是可控核聚变商业化进程中不可或缺的硬件基础。

其中，Helion拟获得最高1.75亿美元，用于研发适配核聚变发电场景的高压功率半导体与先进能源功率模块；

Commonwealth Fusion Systems拟获最高8500万美元，攻关射频等离子体加热、功率电子、聚变诊断以及耐辐射电子设备相关半导体技术。

面向当下高速增长的AI算力需求，Vertical Semiconductor将获得最高7300万美元资金，重点研发适配AI数据中心机架供电的垂直结构氮化镓功率半导体。氮化镓是第三代半导体核心材料，垂直结构方案有助于提升器件耐压、降低导通损耗，是数据中心供电系统降本提效、高密度集成的重要方向。

Sibelco North America将获得最高5600万美元，聚焦新一代超高纯度石英提纯技术开发，开展超高纯石英的下一代纯化与精加工，产品可用于晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿等半导体制造硬件，项目还计划在美国北卡罗来纳州搭建示范设施，完成相关产品测试验证。

图源：矽比科

超高纯度石英是半导体制造链条里不可或缺的关键材料，该材料对纯度指标要求严苛，微量杂质污染就会干扰芯片制造工艺。持续升级提纯工艺，能够匹配芯片制造对原材料品质的高标准要求，提升本土关键材料自主供给能力。

行业分析指出，本次资助释放出明确信号：美国依托《芯片与科学法案》的产业扶持重心，正在持续向上游关键矿产、粉体原材料端延伸。此前相关资金更多投向芯片设计、晶圆制造产线建设；在制造业回流目标之下，稳定供应规格统一、品质可控的上游基础材料，已经成为其供应链安全布局的核心抓手。

放眼全球半导体材料竞争格局，高纯石英等无机非金属粉体材料，是全球各国半导体强链计划的共同发力点。美国将Sibelco的高纯石英项目纳入官方资助清单，也侧面印证了高端矿物提纯、精密粉体加工在先进半导体产业中的战略地位。后续，该项目的提纯工艺进展、示范线验证结果，以及对全球高纯石英供给格局带来的扰动，值得国内粉体及半导体产业链持续跟踪。

参考来源：美国商务部NIST公告；财联社；矽比科官网

(中国粉体网编辑整理/九思)

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