中国粉体网讯  本月，电子布行业迎来新一轮涨价潮。全球玻纤龙头中国巨石官宣上调9月份电子布价格，厚布涨价15%、薄布上涨20%。一块由玻璃纤维纱织造而成的特种布，已然成为AI算力产业链上最为紧俏的基础材料之一。

本轮涨价以中国巨石为风向标。卓创资讯数据显示，8月31日主流厂商电子布均价已经全线突破10元/米，最高达到13.25元/米。一块布的价格跃迁，背后是整个产业的深层变革。

国内外厂商集体涨价，涨价节奏持续加快

国内市场上，除中国巨石之外，河南光远新材等企业也在前期多轮调价中同步跟进。涨价浪潮同样蔓延至海外，中国台湾富乔工业7月初宣布普通Eglass布涨价30%、低介电布上调15%；日本日东纺等企业长期把持高端电子布供应，其调价动作进一步放大全球市场的供给紧张预期。

这一轮电子布涨价周期最早始于2025年9月，步入2026年后涨价节奏显著提速，“一月一调”成为行业常态。截至2026年6月初，主流规格电子布已经完成年内5轮提价，市场均价来到7.4元/米，相对2025年三季度低点涨幅翻倍。进入下半年，涨价势头进一步加剧。

2026年一季度、二季度，7628电子布均价分别约为5.15元/米、6.73元/米；8月均价已经攀升至10.2元/米，较年初上涨121%，同比涨幅更是高达162%。花旗研报统计，8月迎来年内最大单月涨幅，1080、2116、7628三大主力系列产品平均售价环比上涨17%-18%，年初至今累计涨幅区间达到118%-165%。瑞银预测，2026年底7628电子布含税价格有望触及15元/米。

电子布：PCB的“钢筋骨架”

电子布全称为电子级玻璃纤维布，以电子级玻璃纤维纱为原材料，在喷气织机上经纬交织，再经过脱浆、开纤、表面处理，涂覆硅烷型偶联剂加工成型。生产源头需要将叶腊石、石英砂、石灰石等矿物原料按配比混合，历经高温熔化、拉丝、捻线、织布等多道复杂工序。

从规格划分来看，按照厚度可分为以7628为代表的常规厚布，以及2116、1080、106等薄型、超薄高端产品；按照性能维度，又分为普通Eglass布、低介电（LowDk）布、低热膨胀T布、石英纤维布（Q布）等品类。不同产品技术壁垒差距巨大：普通E布门槛偏低；低介电、超薄布适配AI服务器、高速通信设备；石英布属于顶级特种基材，面向超算、高速光模块、先进封装场景，技术壁垒最高。

完整产业链路径清晰：矿物原料制成电子纱，织造加工成为电子布；电子布浸渍树脂压合产出覆铜板（CCL），覆铜板再加工为PCB电路板，最终应用于AI服务器、通信基站、半导体封装、汽车电子、消费电子等终端。

电子布绝非简单填充材料，是印制电路板的“钢筋骨架”，承担结构保护与电气性能优化双重作用，它的厚度均匀度、介电常数、介电损耗直接决定高频信号传输质量，左右PCB成品可靠性。电子布成本约占覆铜板总成本30%，是电路板成本链条里的核心变量。

涨价背后：AI重构需求，供给端瓶颈难解

AI算力硬件爆发，彻底打开高端电子布需求空间。AI服务器PCB层数远高于传统服务器，招商证券测算，传统服务器PCB大多为1014层，AI服务器提升至2278层，单机高端电子布用量提升38倍。频率越高的信号传输场景，对基材介电性能要求越严苛，普通E-glass布Dk在4.84.9区间，低介电布、石英布可以下降至2.22.3，成为AI硬件不可替代的材料。

但本轮涨价的持续性，更多来自供给端难以短期化解的硬约束。

第一，高端织布机高度依赖进口。广发证券测算，中性情景下2026年国内电子布织布机供需缺口608台，2027年缺口扩大至1050台，高端设备交付周期普遍长达1224个月，设备产能很难快速释放。

第二，玻纤行业窑炉需要周期性冷修，会抵消一部分新增产能，行业景气阶段这一矛盾会更加突出。

第三，厂商主动调整产品结构。在AI高毛利需求的吸引下，不少企业压缩普通电子纱、普通电子布产能，人力、设备资源向低介电、低热膨胀等高端品类倾斜，间接收紧传统电子布供给。

第四，行业库存处于历史低位。往年电子布行业库存维持在11.5个月水平，2026年行业库存仅7天左右消耗量，极低库存环境下，小幅需求波动就会放大价格弹性。

供需缺口短期难以缓解，国产替代迎来窗口期

多家机构测算显示，2026-2027年电子布供需紧张格局很难实质性改善。

广发证券测算，2026年普通电子布悲观/中性/乐观情景需求37.07/37.81/38.55亿米，供需缺口0.39/1.13/1.87亿米；瑞银预计2026-2028年整体供需缺口依次为13%、10%、6%。

高端产品缺口更显著：低介电电子布2026年需求1.4亿米，2027年近2.4亿米；低热膨胀T布2026年需求1800万米，2027年超3360万米。受织布机长交期限制，高端产能难以快速投产，大量新增产能集中在2027-2028年释放。如中国巨石5.7亿米新增产能预计2027年四季度至2028年一季度投产，满产后产能提升42%，大规模产能落地前供给紧张仍将持续。

涨价已沿产业链向下传导，建滔积层板8月28日推出年内第七次调价，全厚度FR4覆铜板涨价10%。成本上行将传导至PCB及终端硬件，压制价格敏感类应用；但AI服务器、高速交换机算力投资景气度较高，支撑电子布核心需求。

国内厂商竞速高端赛道，国产替代加速

此前全球高端电子布市场长期由日东纺、旭化成等海外企业把持，国内企业大多深耕普通E布赛道。近两年国内头部企业打通电子纱-织造-后处理全链条，二代低介电布、超低损耗布、石英布逐步进入下游头部客户供应链，国产市场份额持续提升。不过顶级石英布、超低损耗产品大规模商业化，仍需要漫长下游认证周期，行业竞争已经不再比拼简单产能规模，而是技术研发、客户认证、全产业链一体化综合实力。

结合2026上半年上市公司经营情况，国内核心企业发展现状如下：

中国巨石

2026年上半年实现营业总收入111.59亿元，同比+22.50%；归母净利润29.33亿元，同比+73.87%。上半年电子布销量5.44亿米；现有电子布产能约13.5亿米，规划新建年产2.5亿米电子布项目，在建产能落地后总产能突破16亿米。二代低介电布进入头部覆铜板供应链，普通E布业务提供稳定现金流。

宏和科技

2026上半年营收10.48亿元，同比+90.39%；归母净利润3.79亿元，同比+334.32%。电子布产量9051.40万米，销量8668.89万米，产品平均售价11.91元/米，同比大涨147.61%；T布全球市占率位居第二。公司规划80亿黄石高性能电子材料产业园，扩充低介电、T布高端产能。

菲利华

2026上半年营收13.08亿元，同比+44.06%；归母净利润2.95亿元，同比+32.95%。石英电子布营收1.53亿元；超薄石英布适配M9超低损耗覆铜板，目前处于头部客户认证、小批量试样阶段，业绩放量取决于认证进度。半导体石英耗材为传统主业，电子布打造第二增长曲线。

中材科技

2026上半年营收162.57亿元，同比+21.95%；归母净利润12.08亿元，同比+20.93%。旗下泰山玻纤是国内高端电子布核心供应商，一代低介电布已经量产供货，二代低介电、超低损耗布、T布持续研发验证，石英纤维布完成下游验证。公司定增布局5900万米高端特种电子布产能（3500万米低介电布+2400万米超低损耗布），瞄准AI算力、军工、半导体封装市场。企业主动缩减低端普通布扩产，聚焦高附加值特种材料。

国际复材

2026上半年营收49.64亿元，归母净利润6.40亿元，同比分别增长19.52%、176.56%；玻纤及制品业务毛利率27.38%，同比提升10.40个百分点。在建3600万米高频高速电子布项目，承接台资覆铜板外溢订单，供货深南电路、胜宏科技等头部PCB厂商，产品匹配AI服务器基材需求。依托自有玻纤原丝配套优势追赶高端赛道，产能落地将增厚深加工板块利润。

聚杰微纤

2026上半年营收3.17亿元，同比+3.77%；归母净利润3051.06万元，同比-26.03%。公司原有主业为纺织面料，募投11亿元布局高端电子布项目，当前仍处于建设周期，2026上半年尚未贡献大规模电子布营收，属于前瞻布局标的。

结语

电子布行业彻底走出传统周期起落逻辑，AI算力、高速通信、先进封装共同打开长期成长天花板。行业机遇分化为两大主线：一是低介电、超薄电子布，需求快速释放，国内龙头已经实现量产导入供应链；二是以石英布为代表的顶级特种基材，属于关键卡脖子环节，国产化空间最大，但客户认证周期漫长，业绩兑现存在不确定性。

参考来源：各企业半年报、官网；招商证券；财联社；广发证券；瑞银；上海证券报；每日经济新闻；中国粉体网

(中国粉体网编辑整理/九思)

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