中国粉体网讯  连云港市翔晖硅材料有限公司项目建设现场，两栋厂房主体工程已完工，办公楼施工稳步推进，生产设备陆续进场，工人正加紧开展安装与调试工作，向着试生产节点全力冲刺。

作为连云港市重点项目，该项目总投资2亿元，占地50亩，总建筑面积13000平方米，建成后将成为一座高端无机新材料生产基地，按下建设"快进键"的同时，也标志着东海县硅产业向电子级高端材料领域迈出关键一步。

项目加快建设的背后，是国内半导体、人工智能芯片和先进封装产业快速发展带来的新材料需求。当前，芯片制造与封装测试环节正加速向国内转移，电子基材、封装材料、关键粉体等配套环节的国产化、高端化需求明显提升。

球形硅微粉作为芯片封装用环氧塑封料中的核心填充材料，已经成为连接硅材料工业与半导体产业链的关键环节之一。能否稳定提供高球形度、低杂质、窄粒径分布的电子级硅微粉，直接关系到封装材料的热匹配能力、可靠性和制造成本，也成为区域新材料产业竞争力的重要标志。

正是在这一产业背景下，东海县依托本地石英资源和硅产业基础，加快引入和培育一批深加工、高附加值项目。连云港市翔晖硅材料有限公司年产1.5万吨硅微粉及球形硅微粉项目，不仅是企业自身扩大产能、进入电子基材市场的重要布局，也被视为东海硅产业从传统粉体加工向高端无机新材料延伸的具体实践。项目建成后，将进一步完善东海县硅产业链在电子封装材料领域的供给能力，推动区域产业由“资源型加工”向“材料型制造”升级。

该项目由连云港市翔晖硅材料有限公司投资打造，建成后将形成集硅微粉深加工、分级球化、成品仓储、配套公用工程于一体的新材料生产体系。项目一期先行建设2栋厂房，布局生产车间、研发中心与成品仓库，同步配套独立办公楼。据项目负责人介绍，项目于今年3月下旬开工建设，8月完成主体施工，当前设备进场工作有序开展，计划11月底至12月初启动试生产，试生产周期一个月后转入正式投产。

项目初期规划配置4条生产线，配套球磨机、气流磨等专业研磨分级设备，目前企业正在面向社会招聘检测人员与一线操作工。待生产线全部投用后，可吸纳就业人员40余人。

球形硅微粉是电子基材核心原料，也是半导体、AI芯片封装环节不可或缺的基础材料。据了解，在芯片封装环氧塑封料体系中，电子级硅微粉占比可达70%—90%。它能够调节塑封材料热膨胀系数，使之与硅基芯片匹配，规避芯片在冷热交替工况下开裂风险，同时提升塑封料机械强度、导热性能与电气绝缘性能。相较于传统硅微粉，球形硅微粉无棱角、铝含量低、流动性佳、活性好，封装密实度更高。项目依托气流磨分级球化工艺，产品工艺与品质在东海县内处于中高端水平。

东海硅产业基础雄厚、行业认可度高，是企业落地布局的关键考量。项目原材料以东海本地石英资源为主、外地石英为辅，产品立足国内市场，同时积极开拓东南亚、欧美海外市场。企业还将持续深化与高校、科研院所产学研合作，不断迭代生产工艺，夯实研发创新能力。

项目全面达产后，预计实现年销售收入1.5亿元，年利税总额2000万元，稳定带动本地就业40余人。面向长远发展，企业计划根据市场需求，适时扩建厂房，并持续向电子芯片封装材料下游产业链延伸布局。

从一粒石英砂到高端球形硅微粉，从传统硅材料加工到高端无机新材料制造，东海持续以重点项目建设推动硅产业延链、补链、强链。随着翔晖硅材料年产1.5万吨硅微粉项目加快落地，当地硅产业链协同发展势能进一步释放，为区域高质量发展积蓄新动能。

参考来源：东海发布；连云港市翔晖硅材料有限公司

（中国粉体网编辑整理/九思）

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