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弘元新材三期10GW单晶配套切片项目成功完成首根单晶方棒切片
5133 2021-10-23

中国粉体网讯  10月21日,弘元新材三期10GW单晶配套切片项目成功完成首根210MM单晶方棒的切片加工,标志着弘元新材三期配套切片项目正式进入运行阶段。公司副总经理游小华及相关部门负责人、现场员工共同见证了这一重要时刻。



无锡上机数控股份有限公司投资的弘元新材三期配套切片项目,是自治区光伏单晶硅产业链下游延伸的重点示范项目。项目于2021年7月开工建设,过程中项目部人员主动作为、积极克服各种困难,日以继夜开展工作,确保了项目的如期建成。



项目全部采用行业最先进的生产装备,主要以182MM、210MM等大尺寸硅片的切片产能为主。同时,得益于总部上机数控多年切片装备制造的技术沉淀和单晶硅业务开展以来对于硅片生产环节的管理经验累积,未来项目将力争打造成技术领先、高度自动化、智能化的高效生产线。为光伏平价上网和双碳目标的实现贡献一份“弘元力量”!



(中国粉体网编辑整理/初心)


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